Espera-se que o mercado global de embalagens 3D IC e 2,5D IC atinja cerca de US$ 81,1 bilhões até 2028, com um CAGR de 11% de 2023 a 2028

Tendências, oportunidades e previsões para o mercado global de embalagens IC 3D e IC 2,5D de 2017 a 2028 por tecnologia de embalagem (embalagem em escala de chip em nível de wafer 3D (WLCSP), 3D através de silício via (TSV) e 2,5D) , aplicação (lógica, imagem e optoeletrônica, memória, MEMS/sensores, LED e outros), indústria de uso final (eletrônicos de consumo, industrial, telecomunicações, automotivo, militar e aeroespacial, dispositivos médicos e outros) e região (América do Norte , Europa, Ásia-Pacífico e Resto do Mundo).

Nova York, 07 de agosto de 2023 (GLOBE NEWSWIRE) – Reportlinker.com anuncia o lançamento do relatório “Mercado de embalagens IC 3D e 2,5D IC: tendências, oportunidades e análise competitiva [2023-2028]” - https:// www.reportlinker.com/p06482948/?utm_source=GNW Tendências e previsões do mercado de embalagens 3D IC e 2.5D ICO futuro do mercado global de embalagens 3D IC e 2.5D IC parece promissor com oportunidades nos setores de eletrônicos de consumo, industrial, telecomunicações, automotivo, indústrias militares e aeroespaciais e de dispositivos médicos. Espera-se que o mercado global de embalagens 3D IC e 2,5D IC atinja cerca de US$ 81,1 bilhões até 2028, com um CAGR de 11% de 2023 a 2028. Os principais impulsionadores desse mercado são a crescente demanda por dispositivos miniaturizados baseados em IoT, o surgimento de tecnologias 5G. e o uso generalizado de computação, servidores e data centers de ponta. Um relatório de mais de 150 páginas é desenvolvido para ajudar em suas decisões de negócios. Figuras de amostra com alguns insights são mostradas aqui. Mercado de embalagens 3D IC e 2.5D IC por segmentoO estudo inclui tendências e previsões para o mercado global de embalagens 3D IC e 2.5D IC por tecnologia de embalagem, aplicação, indústria de uso final e região, como segue:Mercado de embalagens 3D IC e 2.5D IC por tecnologia de embalagem [Análise de remessa por valor de 2017 a 2028]:• Embalagem 3D em escala de chip em nível de wafer (WLCSP)• 3D através de silício via (TSV)• 2,5DMercado de embalagens 3D IC e 2.5D IC por aplicação [Análise de remessa por valor de 2017 a 2028]:• Lógica• Imagens e Optoeletrônica• Memória• MEMS/Sensores• LED• OutrosMercado de embalagens 3D IC e 2.5D IC por indústria de uso final [Análise de remessa por valor de 2017 a 2028]:• Eletrônicos de Consumo • Industrial • Telecomunicações • Automotivo • Militar e Aeroespacial • Dispositivos Médicos • OutrosMercado de embalagens 3D IC e 2.5D IC por região [Análise de remessa por valor de 2017 a 2028]: • América do Norte• Europa• Ásia-Pacífico• Resto do MundoLista de empresas de embalagens de IC 3D e 2,5D As empresas no mercado competem com base na qualidade do produto oferecido. Os principais players deste mercado concentram-se na expansão de suas instalações de fabricação, investimentos em P&D, desenvolvimento de infraestrutura e aproveitamento de oportunidades de integração em toda a cadeia de valor. Com essas estratégias, as empresas de embalagens de IC 3D e 2,5D atendem à crescente demanda, garantem eficácia competitiva, desenvolvem produtos e tecnologias inovadores, reduzem custos de produção e expandem sua base de clientes. Algumas das empresas de embalagens de IC 3D e 2,5D perfiladas neste relatório incluem: • Fabricação de semicondutores de Taiwan • Samsung Electronics • Toshiba • Engenharia avançada de semicondutores • Amkor Technology3D IC e 2,5D IC Packaging Market Insights • O analista prevê que o MEMS/sensor espera-se que o segmento testemunhe o maior crescimento durante o período de previsão devido ao uso generalizado de embalagens IC 2,5D e 3D em MEMS avançados e sensores miniaturizados, como microfones, acelerômetros, giroscópios, bússolas digitais, módulos inerciais, sensores de pressão, sensores de umidade e sensores inteligentes.• Espera-se que os produtos eletrônicos de consumo continuem sendo o maior segmento devido à crescente adoção de memórias inovadoras baseadas em embalagens IC 3D e IC 2,5D, como DRAM de taxa de dados dupla (DDR) e memória flash nos dispositivos eletrônicos , como smartphones e tablets.• Espera-se que a APAC testemunhe o maior crescimento durante o período de previsão devido à enorme adoção de dispositivos eletrônicos entre a população crescente, à crescente demanda por ICs das indústrias automotiva e de telecomunicações e à presença de fabricantes importantes no região.Características do mercado de embalagens 3D IC e 2,5D IC• Estimativas de tamanho de mercado: estimativa do tamanho do mercado de embalagens 3D IC e 2,5D IC em termos de valor ($B)• Análise de tendências e previsões: tendências de mercado (2017-2022) e previsão (2023-2028) por vários segmentos e regiões.• Análise de segmentação: tamanho do mercado de embalagens 3D IC e 2.5D IC por vários segmentos, como por tecnologia de embalagem, aplicação, indústria de uso final e região• Análise regional: 3D IC e Divisão do mercado de embalagens IC 2.5D pela América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico e resto do mundo. • Oportunidades de crescimento: Análise de oportunidades de crescimento em diferentes tecnologias de embalagens, aplicações, indústrias de uso final e regiões para IC 3D e 2.5D Mercado de embalagens IC.• Análise Estratégica: Inclui fusões e aquisições, desenvolvimento de novos produtos e cenário competitivo para o mercado de embalagens IC 3D e 2,5D IC.• Análise da intensidade competitiva da indústria com base no modelo das Cinco Forças de Porter.FAQQ1. Qual é o tamanho do mercado de embalagens 3D IC e 2,5D IC?Resposta: O mercado global de embalagens 3D IC e 2,5D IC deverá atingir cerca de US$ 81,1 bilhões até 2028.Q2. Qual é a previsão de crescimento para o mercado de embalagens 3D IC e 2.5D IC?Resposta: O mercado global de embalagens 3D IC e 2.5D IC deverá crescer com um CAGR de 11% de 2023 a 2028.Q3. Quais são os principais fatores que influenciam o crescimento do mercado de embalagens IC 3D e 2,5D?Resposta: Os principais drivers para este mercado são a crescente demanda por dispositivos miniaturizados baseados em IoT, o surgimento de tecnologias 5G e o uso generalizado de tecnologias de ponta. computação, servidores e data centers.Q4. Quais são os principais segmentos do mercado de embalagens 3D IC e 2,5D IC?Resposta: O futuro do mercado de embalagens 3D IC e 2,5D IC parece promissor com oportunidades nos setores de eletrônicos de consumo, industrial, telecomunicações, automotivo, militar e aeroespacial e médico indústrias de dispositivos.Q5. Quem são as principais empresas de embalagens de IC 3D e IC 2,5D?